Clínica de Salud Bucodental Aliadent

Tratamiento periodontal inicial con soporte láser/biomaterial

La terapia de iniciación periodontal asistida por láser es un tratamiento mínimamente invasivo que se utiliza para tratar la enfermedad de las encías. Esta forma de tratamiento utiliza un láser con una longitud de onda específica que se utiliza para apuntar primero y luego destruir el tejido afectado por la enfermedad y eliminar las bacterias subyacentes que se acumulan en las áreas periodontales. La precisión de este tratamiento dental permite la eliminación de tejido enfermo y el beneficio general es una menor incomodidad y una recuperación más rápida después del procedimiento. Con el tratamiento periodontal asistido con láser/biomaterial no se corta tejido de las encías ni siquiera del hueso. El láser utiliza una combinación de energías para proporcionar un tratamiento más suave que ayuda a preservar el tejido sano y minimizar el dolor y las molestias.

Etapas del tratamiento periodontal asistido por láser

Su dentista le preguntará acerca de cualquier problema que pueda estar experimentando y responderá cualquier pregunta o inquietud que pueda tener. Con rayos X, será más fácil descifrar la cantidad de pérdida ósea que se ha producido debido a la enfermedad de las encías para que el dentista pueda ver la altura de la mandíbula durante el proceso de examen visual. Después de observar las radiografías, el médico diseñará un curso de tratamiento según sus necesidades, ayudando también a preservar el hueso restante.

El dentista primero adormece el área y luego utiliza un láser para preparar un surco a través de las encías y los dientes. El propósito del hoyo es proporcionar visibilidad y acceso al tejido enfermo; Esto permite eliminar el tejido enfermo y eliminar fácilmente los depósitos bacterianos que se forman en las raíces de los dientes.

Luego se ajustará el láser para eliminar la acumulación de placa en la raíz del diente. Durante este procedimiento, el dentista utilizará un microscopio para observar el área de cerca hasta que la superficie de la raíz esté completamente limpia. El láser se utiliza para suavizar la superficie de la placa.

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